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晶光華可提供VCXO、TCXO等有源晶振助力5G技術(shù)。

來源: | 發(fā)布日期:2022-02-04

晶光華可提供VCXO、TCXO等有源晶振助力5G技術(shù)。  時(shí)序和時(shí)鐘對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的高數(shù)據(jù)速率傳輸至關(guān)重要,從而對(duì)晶振產(chǎn)生了更大的需求,晶振是5G技術(shù)的核心電子元件,它的作用是提供高端參考時(shí)鐘信號(hào)和接收傳輸信號(hào),它們也是SONET SDH 等系統(tǒng)中最關(guān)鍵的組件之一,這些系統(tǒng)需要高穩(wěn)定性系統(tǒng)時(shí)鐘來防止時(shí)間滑動(dòng)或數(shù)據(jù)丟失。

晶振在5G領(lǐng)域

振蕩器模塊內(nèi)石英晶體的物理特性限制了它提供的基頻。通常石英的共振頻率高達(dá)幾百兆赫茲。更高的時(shí)鐘頻率是通過系統(tǒng)中其他地方的硬件乘法器產(chǎn)生的。供應(yīng)商的任務(wù)是提供具有1.5GHz至2.5GHz范圍內(nèi)更高輸出頻率的振蕩器,主要有以下三個(gè)原因:

一、5G的高頻,尤其是在30GHz毫米頻段,而不是4G低于3GHz毫米頻段運(yùn)行時(shí)。

二、分配給每個(gè)5G信道的高帶寬可以達(dá)到400MHz,而4G則為20MHz。

三、128或256QAM的更高調(diào)制率。LTE是從64QAM演進(jìn)的,我們可以期待5G發(fā)展得更高。

基于石英的GHz(1.5GHz至2.5GHz)XO和VCXO可提供此類應(yīng)用所需的最佳近距相位噪聲性能。特殊的設(shè)計(jì)技術(shù)使得實(shí)現(xiàn)高頻、低噪聲器件成為可能,這是使用有源乘法技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的。

基于5G技術(shù)對(duì)于晶振的新需求,晶光華可提供以下產(chǎn)品:

1、普通晶體振蕩器(SPXO)

封裝尺寸:1.6x1.2x0.6mm,頻率范圍:4-54MHz,電壓:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封裝尺寸:2.0x1.6x0.75mm,頻率范圍:4-54MHz,電壓:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封裝尺寸:2.5x2.0x0.8mm,頻率范圍:4-125MHz,電壓:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封裝尺寸:3.2x2.5x0.7mm,頻率范圍:1-170MHz,電壓:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封裝尺寸:5.0x3.2x1.2mm,頻率范圍:1-170MHz,電壓:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封裝尺寸:7.0x5.0x1.3mm,頻率范圍:1-170MHz,電壓:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

2、壓控晶體振蕩器(VCXO)

封裝尺寸:3.2x2.5x0.7mm,頻率范圍:50-200MHz,電壓:3.3V

封裝尺寸:5.0x3.2x1.2mm,頻率范圍:50-200MHz,電壓:3.3V

封裝尺寸:7.0x5.0x1.3mm,頻率范圍:1-59MHz,電壓:3.3V

3、溫度補(bǔ)償振蕩器(TCXO)

封裝尺寸:1.6x1.2x0.55mm,頻率范圍:8-70MHz,電壓:1.8V/2.8V/3.3V

封裝尺寸:2.0x1.6x0.75mm,頻率范圍:8-70MHz,電壓:1.8V/2.8V/3.3V

封裝尺寸:2.5x2.0x0.8mm,頻率范圍:8-70MHz,電壓:1.8V/2.8V/3.3V

封裝尺寸:3.2x2.5x0.7mm,頻率范圍:13-52MHz,電壓:1.8V/2.8V/3.3V

4、恒溫晶體振蕩器(OCXO)

封裝尺寸:9.7x7.5mm,頻率范圍:10/19.2/20/25/30.72/38.4/40MHz,電壓:3.3V

封裝尺寸:14x9mm,頻率范圍:10/19.2/20/25/30.72/38.4/40MHz,電壓:3.3V

深圳市晶光華電子有限公司專注石英晶振生產(chǎn)26年,強(qiáng)大的專業(yè)團(tuán)隊(duì),服務(wù)超過5000+客戶,年產(chǎn)能6億PCS,1天試樣,3天測(cè)試,1周交貨;如果您對(duì)我們的石英晶振感興趣,歡迎咨詢我們的客服,獲取詳細(xì)資料,我們將為您提供專業(yè)貼心的服務(wù)。























【本文標(biāo)簽】 晶光華可提供VCXO、TCXO等有源晶振助力5G技術(shù) 實(shí)序時(shí)鐘 振蕩器 高頻 共振頻率 有源晶振

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