【技術(shù)】晶振按封裝、頻率及特性分為哪幾類(lèi)？

【技術(shù)】晶振按封裝、頻率及特性分為哪幾類(lèi)？  晶光華小編為你一一介紹：

從封裝形式上分有直插型(DIP) 和貼片型(SMD)。

按諧振頻率精度，分為高精度型晶振、中精度型晶振和普通型晶振。

按應(yīng)用特性，分為串聯(lián)諧振型晶振和并聯(lián)諧振型晶振。

串聯(lián)諧振型晶振：負(fù)載電容較小，屬于低負(fù)載電容型晶振;只能在低負(fù)載電容的條件下，或者說(shuō)只能在串聯(lián)型振蕩電路中使用;由于晶振是與負(fù)載電容串聯(lián)形成諧振，所以可通過(guò)微調(diào)負(fù)載電容，把振蕩頻率精確地調(diào)到標(biāo)準(zhǔn)值。

并聯(lián)諧振型晶振：負(fù)載電容很大，屬于高負(fù)載電容型晶振;只能在高負(fù)載電容的條件下，或者說(shuō)只能在并聯(lián)型振蕩電路中使用;并聯(lián)型振蕩電路的振蕩頻率不可調(diào)，這就要求并聯(lián)諧振型晶振的精度更高、性能更穩(wěn)定、諧振頻率更精準(zhǔn)。

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