選擇晶振要考慮哪些參數(shù)？

選擇晶振要考慮哪些參數(shù)？這八大你應(yīng)該知道的參數(shù)幫你選對(duì)晶振：

       對(duì)于使用帶有內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器的芯片組來產(chǎn)生時(shí)鐘輸入的系統(tǒng)，封裝晶體就可以了。封裝的晶體包含形成特定頻率共振的是晶片，它們有一個(gè)輸出引腳來為芯片組提供頻率。

       BER：解碼率。每單位時(shí)間數(shù)字傳輸中改變的位數(shù)。位因噪聲、干擾或位同步錯(cuò)誤而改變。

       芯片組：集成電路中的一組電子元件，用于管理處理器、內(nèi)存和外圍設(shè)備之間的數(shù)據(jù)流。

       頻率：每單位時(shí)間的循環(huán)數(shù)。

       抖動(dòng)：周期信號(hào)與真實(shí)周期的偏差。

       PLL：鎖相環(huán)。一種產(chǎn)生輸出信號(hào)的控制系統(tǒng)，輸出信號(hào)的相位與輸入信號(hào)的相位有關(guān)。

      壓電性：相應(yīng)機(jī)械應(yīng)力而在某些固體材料（如晶體）中積累的電荷。

       PPM：百萬分之一。

       SoC：片上系統(tǒng)。一種集成電路，包括計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有組件。這些組件通常在單個(gè)基板上集成中央出來單元（CPU）、內(nèi)存、輸入/輸出端口和二級(jí)存儲(chǔ)。

       封裝晶體可用于從大約3MHz到250MHz的許多頻率。要訂購的晶體的精確頻率是在該系列的部件號(hào)內(nèi)完成的。所需的頻率通常包括整個(gè)零件號(hào)中的幾個(gè)數(shù)字。供應(yīng)商數(shù)據(jù)表將指導(dǎo)你為所需頻率選擇正確的部件號(hào)。

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