意法半導(dǎo)體最新慣性模塊可在傳感器內(nèi)部進(jìn)行 AI 訓(xùn)練

意法半導(dǎo)體最新慣性模塊可在傳感器內(nèi)部進(jìn)行 AI 訓(xùn)練

       意法半導(dǎo)體推出了包含智能傳感器處理單元 (ISPU) 的新型慣性傳感器，為“onlife”時(shí)代提供動(dòng)力：與訓(xùn)練有素的設(shè)備進(jìn)行交互，智能從“邊緣”移動(dòng)到“邊緣”。

用于運(yùn)動(dòng)和位置傳感的 ISM330ISN 始終在線 6 軸慣性測(cè)量單元 (IMU) 使用其嵌入式智能，為其尺寸和功率提供無與倫比的性能和精度。意法半導(dǎo)體的新型 IMU 非常適合物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用，可加快響應(yīng)時(shí)間并延長(zhǎng)設(shè)備的電池壽命，例如用于預(yù)測(cè)性維護(hù)的狀態(tài)監(jiān)視器，以及電池供電的資產(chǎn)跟蹤器和機(jī)器人等工業(yè)應(yīng)用。

ISM330ISN 內(nèi)置的智能功能使智能設(shè)備能夠在傳感器中執(zhí)行高級(jí)運(yùn)動(dòng)檢測(cè)功能，而無需與外部微控制器 (MCU) 交互，從而節(jié)省系統(tǒng)級(jí)功耗。ST 的方法將專用處理器 ISPU 直接集成在傳感器芯片上的一個(gè)小區(qū)域內(nèi)，并針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。這使得 ISM330ISN 模塊的占位面積比典型的聯(lián)合封裝 MCU 小 50%，功耗低 50%。

開發(fā)人員可以使用 ST 的 NanoEdge AI Studio 對(duì) ISPU 進(jìn)行編程，這是一種經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的 ST 工具，許多客戶已使用該工具在 STM32 微控制器上部署 AI 應(yīng)用程序。該技術(shù)現(xiàn)在可用于對(duì) ISPU 進(jìn)行編程，使用戶能夠輕松生成自動(dòng)優(yōu)化的機(jī)器學(xué)習(xí)庫(kù)。只需很少的數(shù)據(jù)，只需點(diǎn)擊幾下，就可以直接在 ISPU 內(nèi)設(shè)計(jì)具有 AI 學(xué)習(xí)能力的異常檢測(cè)庫(kù)。不需要特定的數(shù)據(jù)科學(xué)技能。

意法半導(dǎo)體模擬 MEMS 和傳感器事業(yè)部營(yíng)銷總經(jīng)理 Simone Ferri 表示：“以前在網(wǎng)絡(luò)邊緣的應(yīng)用處理器中實(shí)現(xiàn)的智能現(xiàn)在正在向深度邊緣、傳感器內(nèi)部移動(dòng)?！拔覀兊?ISM330ISN IMU 預(yù)示著一種新的智能傳感器類別，利用嵌入式 AI 來處理復(fù)雜的操作，例如模式識(shí)別和異常檢測(cè)，并大大提高了效率和性能。”

ISM330ISN 在展示新的 AI 驅(qū)動(dòng)創(chuàng)意機(jī)會(huì)的同時(shí)，具有與傳統(tǒng)慣性模塊相同的 3mm x 2.5mm x 0.83mm 封裝外形。因此，設(shè)計(jì)人員可以快速且經(jīng)濟(jì)高效地升級(jí)他們的產(chǎn)品，而無需更改已建立的電路板布局。

ISM330ISN 是 ST 的 iNEMO IMU 系列的一部分。它包含一個(gè) 3 軸加速度計(jì)和 3 軸陀螺儀，具有低噪聲傳感性能，輸出數(shù)據(jù)速率 (ODR) 為 6.6kHz。借助 ISPU，傳感器可確保始終如一的高精度，同時(shí)在加速計(jì)和陀螺儀處于活動(dòng)狀態(tài)的組合模式下僅消耗 0.59mA。

ST 的 ISPU 架構(gòu)基于數(shù)字信號(hào)處理 (DSP)，極其緊湊和節(jié)能，具有 40KB 的 RAM，在傳感器芯片上僅占用 8000 個(gè)門。ISPU 以單位精度執(zhí)行浮點(diǎn)運(yùn)算，是機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用和二元神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的理想選擇。

ISM330ISN 包含在 ST 的 10 年使用壽命計(jì)劃中，該計(jì)劃為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和制造商提供長(zhǎng)期可用性保證。

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